什么是 Load Lock Chamber？
Load Lock Chamber（负载锁腔）是一种用于在高真空或超高真空环境中实现样品或晶圆无污染进出的过渡腔室。它通过隔离主工艺腔与大气环境，显著减少抽真空所需时间，并保护主腔免受污染。
工作原理
Load Lock Chamber 通常包含两个阀门：一个连接大气侧（用于装载/卸载），另一个连接主真空腔。操作流程如下：
- 将样品放入腔室并关闭大气侧阀门；
- 对腔室抽真空至与主腔压力匹配；
- 打开主腔侧阀门，将样品送入主工艺腔；
- 反向流程用于取出样品。
主要应用场景
- 半导体制造：用于晶圆在不同工艺模块间的高效、洁净传输；
- 薄膜沉积设备（如PVD、CVD）：维持工艺腔高真空稳定性；
- 表面分析仪器：如XPS、AES等，确保样品不被大气污染；
- 科研真空系统：提升实验效率与重复性。
技术优势
采用 Load Lock Chamber 可带来以下核心优势：
- 大幅缩短主腔抽气时间，提高设备吞吐量；
- 减少主腔暴露于大气的风险，延长设备寿命；
- 降低能耗，提升整体系统效率；
- 支持自动化集成，适用于现代智能制造。