最新消息:iPhone 17 将搭载 A19 系列芯片
根据多方供应链和行业分析师(如郭明錤、Mark Gurman)的爆料,iPhone 17 系列预计将搭载全新的 A19 或 A19 Pro 芯片,采用台积电第二代 3nm 工艺(N3E),在能效比和 AI 计算能力上实现显著提升。
A19 芯片关键特性预测
- 制程工艺:台积电 N3E(3nm 增强版),晶体管密度更高,功耗更低
- CPU 架构:2 个高性能核心 + 4 个高能效核心(或升级为 3+5)
- GPU:支持硬件级光线追踪,图形性能提升约 15–20%
- 神经网络引擎:16 核或更高,专为 Apple Intelligence(苹果 AI)优化
- 内存带宽:进一步提升,支持更复杂的多任务与 AR 应用
Pro 机型可能独占 A19 Pro
据传,iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 将使用更高频率的 A19 Pro 芯片,而标准版 iPhone 17 和 iPhone 17 Plus 则使用标准版 A19。这一策略延续了苹果近年“差异化配置”的产品路线。
与安卓旗舰芯片对比(预测)
Apple A19 (预计)
单核性能领先 30%+
能效比最优
深度集成 iOS 19 与 AI 功能
骁龙 8 Gen 4 / 天玑 9400
多核略优
AI 算力提升显著
但能效仍落后于苹果
发布时间与影响
iPhone 17 系列预计将于 2025 年 9 月发布。A19 芯片的升级不仅带来更快的 App 启动速度和游戏体验,还将为 Apple Intelligence 提供本地化大模型运行能力,减少对云端依赖,提升隐私与响应速度。