什么是 Loadlock 腔体？
Loadlock 腔体（Load Lock Chamber）是一种用于在高真空或超高真空环境中实现样品或工件无污染进出的过渡腔室。它广泛应用于半导体制造、薄膜沉积、表面分析等对洁净度和真空度要求极高的领域。
工作原理
Loadlock 腔体通常配备两个独立控制的阀门：一个连接主工艺腔，另一个通向大气或前级真空。通过先抽真空再与主腔连通的方式，避免主腔直接暴露于大气，从而维持系统整体的高真空环境并提高工艺效率。
主要优势
- 减少主腔污染风险
- 提升样品更换效率
- 降低泵组能耗
- 支持连续化生产流程
典型应用场景
Loadlock 腔体常见于以下设备中：
- 物理气相沉积（PVD）设备
- 化学气相沉积（CVD）系统
- 电子束蒸发台
- X射线光电子能谱仪（XPS）
- 离子注入机