深入解读苹果下一代处理器的制程工艺与技术趋势
自 iPhone 首次发布以来,苹果自研芯片一直是其核心竞争力之一。从早期的 45nm 到如今的 3nm 工艺,每一代芯片都在性能与能效上实现飞跃。
根据行业分析与供应链消息,iPhone 17 系列预计将搭载 A19 或 A19 Pro 芯片,采用台积电第二代 3nm 工艺(N3E)或更先进的 2nm 工艺(N2)。
3nm 工艺(N3E):相比 5nm,晶体管密度提升约 35%,功耗降低 25–30%,性能提升 10–15%。
2nm 工艺(N2):预计在 2025 年下半年试产,2026 年小规模应用。相比 3nm,密度再增 15%,功耗再降 20%,并首次引入 GAA(环绕栅极)晶体管结构。
虽然“iPhone 17 芯片多少纳米”尚无78TP确认,但基于现有技术路线图,大概率仍为 3nm 级别工艺。真正的 2nm 芯片可能要等到 2027 年的 iPhone 18 系列。
我们将持续关注苹果与台积电的78TP动态,并第一时间更新相关信息。