揭秘 Apple 最新智能音箱背后的强大“大脑”
Apple 在 2025 年秋季发布会上推出了备受期待的 HomePod mini 2。除了音质和设计上的小幅升级，最引人注目的变化是其内部搭载的全新定制芯片。这款芯片不仅提升了音频处理能力，还增强了 Siri 的响应速度与智能家居控制效率。
据多方可靠消息，HomePod mini 2 搭载的是 Apple 自研的 S9 芯片，与 Apple Watch Series 9 所用芯片同源，但针对音频与家居场景进行了优化。
实时计算声场校正，支持空间音频动态调整。
本地处理更多请求，唤醒延迟降低 30%。
作为 Thread 边界路由器，稳定性显著增强。
在智能音箱领域，芯片不仅是运算核心，更是用户体验的关键。HomePod mini 2 的 S9 芯片使得设备能在不依赖云端的情况下完成更多任务，既保护用户隐私，又提升响应速度。此外，更强的 DSP（数字信号处理器）让低音更饱满、高音更清晰，即使在小体积内也能实现沉浸式听感。
随着 Apple 不断将自研芯片下放至各类设备，HomePod mini 2 的 S9 芯片或许只是开始。未来我们可能看到更多基于统一芯片架构的生态协同，例如与 iPhone、Apple TV 和 HomeKit 设备的无缝联动。