深入解析芯片测试的关键技术与行业实践
芯片测试(Chip Test)是指在集成电路(IC)制造完成后,对其功能、性能和可靠性进行验证的过程。 它是确保芯片质量、良率和稳定性的关键环节,贯穿于晶圆制造(Wafer Sort)和封装后测试(Final Test)两个阶段。
芯片测试依赖高精度自动化测试设备(ATE, Automatic Test Equipment),如泰瑞达(Teradyne)、爱德万(Advantest)等。 测试程序通常使用硬件描述语言(如 Verilog)或专用测试向量生成工具开发。
近年来,随着AI和大数据的发展,智能测试和测试数据分析成为提升测试效率的新方向。
随着先进制程(如3nm、2nm)和异构集成(Chiplet)的发展,芯片测试面临更高复杂度、更短周期和更低功耗的挑战。 同时,测试成本已占芯片总成本的30%以上,推动行业探索内建自测试(BIST)、测试压缩等创新方案。