什么是 Chip on Glass (COG)？
Chip on Glass（简称 COG）是一种将驱动集成电路（IC）直接绑定在玻璃基板上的先进封装技术。 它广泛应用于液晶显示器（LCD）、有机发光二极管（OLED）等平板显示设备中， 通过各向异性导电胶（ACF）实现芯片与玻璃电路的高密度互连。
COG 技术省去了传统封装中的引线框架和柔性电路板（如 FPC），从而显著减小了模块厚度、 提升了集成度，并降低了整体成本。
COG 的核心优势
超薄设计
无需额外封装，使显示屏更轻薄，适用于手机、智能手表等便携设备。
高可靠性
直接绑定减少信号路径，提升电气性能与抗干扰能力。
成本效益
简化制造流程，降低材料与组装成本。
高分辨率支持
适用于高像素密度屏幕，满足4K/8K及Micro-LED需求。
典型应用场景
- 智能手机与平板电脑的显示屏
- 智能穿戴设备（如 Apple Watch）
- 车载中控与仪表盘
- 工业控制面板与医疗显示器
- AR/VR 头显设备的微型显示器
技术挑战与未来趋势
尽管 COG 技术优势明显，但在高精度对位、热应力管理、良率控制等方面仍面临挑战。 未来，随着 Micro-LED 和柔性显示的发展，COG 将向更高集成度、更低功耗、 以及可弯曲/可折叠方向演进。
行业正探索如“Chip on Plastic”（COP）和“Hybrid Bonding”等衍生技术， 以进一步突破物理限制。